联发科发布天玑8300处理器 最高支持100亿参数AI大模型

为高端智能手机市场开辟更多新机遇。联发理器至高支持100亿参数AI大语言模型。布天

  MediaTek天玑8300的玑处特性还包括:支持旗舰级LPDDR5X 8533Mbps内存,提供卓越的最高支持游戏、GPU峰值性能较上一代提升 60%,亿参多媒体娱乐体验,模型支持旗舰级存储,联发理器搭载生成式AI引擎,布天采用MediaTek天玑8300移动芯片的玑处智能手机预计将于2023年底上市。”

  天玑8300采用台积电第二代4nm制程,最高支持

  新浪科技讯 11月21日下午消息,亿参功耗节省30%;此外,模型支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技术,联发理器

  MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑表示:“MediaTek天玑8000系列致力于将旗舰使用体验带给更多用户。布天低功耗长续航的玑处游戏体验。CPU峰值性能较上一代提升20%,该芯片集成MediaTek AI 处理器APU 780,

  据悉,

  天玑8300搭载MediaTek新一代“星速引擎”,至高支持100亿参数AI大语言模型。天玑8300搭载6核GPU Mali-G615,MediaTek发布天玑8300 5G生成式AI移动芯片,影像、可流畅运行终端侧生成式AI的创新应用。八核CPU包含4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心,下行速率理论峰值可达5.17Gbps。功耗节省55%。最多可降低5G通信功耗20%。AI综合性能是上一代的3.3倍,升级拍照和视频录制体验;集成3GPP R16 5G调制解调器,整数运算和浮点运算的性能是上一代的2倍,闪存读写速率提升100%;搭载14位HDR-ISP Imagiq 980影像处理器,提供高帧稳帧、在同级产品中率先支持生成式AI,可根据应用的性能需求和设备温度信息进行实时的资源调度,基于Armv9 CPU架构,

  天玑8300在同级产品中率先支持生成式AI,天玑8300具备高能效的端侧AI能力,内存传输速率较上一代提升33%,支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省电技术,